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          LED顯示屏的三大封裝工藝介紹-深圳市達粵科技有限公司

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          LED顯示屏的三大封裝工藝介紹

          發布時間:2021-10-28 15:45:47人氣:31

             LED顯示屏的三大封裝工藝介紹


          1. 直插式封裝:采用支架作為封裝主體資料,一端是安頓燈珠的球形構造,另一端是引腳,用于插在模具上。直插式封裝器件主要用于室外,間距大于8mm的顯現屏產品,優點是亮度高,容易完成防水防塵。但是缺陷也很明顯,難以完成高密度顯現。

           

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              2.點陣式封裝:將LED芯片組成矩陣,焊接在一塊PCB板上,構成模組,再與外部器件銜接,優點是平整性好,牢靠性高,防護等級優秀。缺陷是消費工藝略復雜,且對資料質量的請求較高??捎糜谑彝怙@現屏和室內顯現屏,普通用于密度大于P3的顯現屏。

           

              3.表貼式封裝:最大特性是自動化水平高,可直接用于SMT高速貼片機,在高密度顯現屏消費過程中更有優勢,因而其主要用于高密度室內顯現屏。優點是顏色分歧性較好,但在防護等級上有待增強。