LED顯示屏的三大封裝工藝介紹

   LED顯示屏的三大封裝工藝介紹

1. 直插式封裝：采用支架作為封裝主體資料，一端是安頓燈珠的球形構造，另一端是引腳，用于插在模具上。直插式封裝器件主要用于室外，間距大于8mm的顯現屏產品，優點是亮度高，容易完成防水防塵。但是缺陷也很明顯，難以完成高密度顯現。

    2.點陣式封裝：將LED芯片組成矩陣，焊接在一塊PCB板上，構成模組，再與外部器件銜接，優點是平整性好，牢靠性高，防護等級優秀。缺陷是消費工藝略復雜，且對資料質量的請求較高?？捎糜谑彝怙@現屏和室內顯現屏，普通用于密度大于P3的顯現屏。

    3.表貼式封裝：最大特性是自動化水平高，可直接用于SMT高速貼片機，在高密度顯現屏消費過程中更有優勢，因而其主要用于高密度室內顯現屏。優點是顏色分歧性較好，但在防護等級上有待增強。